Лазерная резка отверствий

Точность позиционирования (менее 2-х микрон) и небольшой диаметр пятна лазерного излученияв точке фокуса (20-50 микрон) позволяет на нашем оборудовании решать специфические задачи по прошивке отверстий заданного диаметра в тонких материалах. Прошивка отверстий возможна не только в плоских заготовках, но и на цилиндрических изделиях,что позволяет, например, изготавливать сетчатые фильтры и мембраны. Мы можем осуществлять лазерную резку отверстий в материалах толщиной до 1,5 мм и даже более, но экономическая целесообразность выполнения таких задач сомнительна. С ростом толщины материала кратно увеличивает время работы из-за невозможности эффективного удаления продуктов сгорания из зоны реза, что кратно увеличивает цену. Поэтому мы стремимся работать с неорганическими материалами толщиной до 0,5 мм.