В своей работе мы используем сканаторное лазерное оборудование которое в отличие обычных портальных раскроечных лазеров позволяет с высочайшей точностью решать различные задачи по микрообработке и резке тонких материалов.

Занимаемая нами ниша - резка небольших изделий из неорганических материалов, в первую очередь металлов, с заданной точностью и качеством. Толщина используемого для резки материала не должна превышать 0,5 мм. Обработка больших толщин на нашем оборудовании возможна, но экономически обычно не целесообразна из-за резкого увеличения времени на выполнение таких задач.

В зависимости от применяемой оптики лазер фокусируется в пятно 20-50 микрон в любой точке поля обработки с размерами 70 на 70 либо 120 на 120 мм. При этом точность позиционирования сканатора менее 2-х микрон. Именно размерами поля обработки ограничен размер деталей, которые мы можем вырезать. В некоторых случаях возможно применение специального дополнительного оборудования, увеличивающее размер поля обработки до 120 на 400 мм с некоторым снижением точности. Так же возможна резка цилиндрических изделий с помощью специального позиционирующего устройства (вращателя).

Такая точность позиционирования и размер пятна фокуса лазера позволяет решать практически любые задачи в сфере микрообработки и высокоточной лазерной резки неорганических материалов, в первую очередь металлов.

Применяемые технологии позволяют в ряде случаев нивелировать эффекты теплового расширения материалы при резке тонких заготовок, что увеличивает возможную точность вырезаемых изделий и скорость работы.

Имеющиеся у нас технологии позволяют минимизировать облой, возникающий при лазерной резке на многих металлов, что часто критично при изготовлении прецизионных деталей, например, из тонкой медной либо титановой фольги.

Некоторые аспекты применяемых технологий высокоточной резки вынесены в отдельные подразделы:

• Точность разрешения сканаторов позволяет формировать микроотверстия в тонких материалах с высокой точностью. Более подробно в разделе «Лазерная резка отверстий»
• Высокая точность резки при одновременном решении задачи маркировки позволяет очень технологично изготавливать приборные панели из специализированного алюминия. Более подробно в разделе «Лазерная резка панелей».
• Одна из технологически сложных задач требующая компетенций в разных смежных с лазерной обработкой сферах – производство карданов из различных сплавов с шириной реза не более 30 микрон на толщинах стенки до 0,4 мм.   Более можно посмотреть в разделе «Производство карданов»